免清洗焊接技术是目前电子装配行业普遍适应的一种焊接技术，其具有保护环境、简化工艺流程、节省制造成本的优势，因此被越来越多的电子厂家所采用。面对目前电子技术发展的一日千里，尤其是自动焊锡机技术导入以来，免清洗焊接就更被人们所重视的，这不但是他极大的简化了焊接步骤，而且更在于其能改造我们现有的焊接工艺，大大节省人力成本。

对于线路板来说，过去无论是采用波峰焊还是回流焊以及现在的自动焊锡机来说，焊接完成之后都是需要清洗的，以清除器表面残留导电物质和其他污染物，保证产品的长期可靠性。就现在的自动焊锡机焊接来说，一般使用的锡丝都是无铅的，里面都是含有大量助焊剂的，因此在焊接完成之后会有很多助焊剂的残留物，为了保证产品的长期可靠性和清洁型，焊接完成之后一般都会用特殊的化学药剂对其进行清洗的。传统清洗工艺一直采用CFC氟氯烃产品及1.1.1-三氯乙烷等作为清洗剂，用于装配板（PBA）的焊接后清洗，以清除PBA表面残留导电物质或其它污染物，保证产品使用的长期可靠性。但是，CFC等清洗剂中含有ODS臭氧耗竭原物质，破坏生态环境，严重威胁人类的安全。采用先进工艺技术替代原有清洗工艺势在必行。 免清洗焊接技术包括免清洗波峰焊技术和免洗回流焊技术。前者由传统波峰焊接发展而来，通过对设备、材料等方面的变革达到免清洗效果，主要解决装元器件和固化后贴装元器件的波峰焊接。而后者则是SMT装配中的重要工艺环节，通过材料选择和工艺控制来达到免清洗效果，主要解决贴装元器件的回流焊接。
80年代末，先进国家的技术人员先后研制开发了四种主要替代技术，用于电子装配行业，包括非CFC溶剂清洗/半水清洗/水清洗和免清洗技术。从制造角度和工艺流程管理来说，免清洗焊接技术具有缩短生产周期，降低废料产生，削减原料消耗，减少设备保养频度的确特点，在很大程度上节约了生产成本。

加强工艺环境的设定，其中最重要的改进是加大对惰性气体的使用。我们可以在自动焊锡机的烙铁头前段加装一个氮气装置。免清洗技术的推广，材料本身所具有活性降低，去除氧化能力也相应减弱，这样极易造成焊料氧化，导致焊接故障。因此寻找一种惰性气体来保护工艺的实施具有现实意义。目前，大多数国家采用氮气来形成性气体气氛；这是因为，与其它气体相比，氮气具有安全可靠，来源广泛，经济性好的特点。
 使用惰性气体后：·板上残留物明显减少；·焊点平滑，氧化现象减少；·焊球和桥接现象明显减少；·焊接时润湿力提高，润湿时间减少，非润湿性故障相应减少。
 所以，采用氮气环境对于提高免清洗焊接质量，有效实施新工艺具有重要意义。

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